河洛半導體除專精於燒錄核心之研發、製造與銷售外，2001年起於各地成立燒錄中心，以協助國內外廠商因應IC燒錄難度日益增高的挑戰，滿足現代產業對快速供應鏈的迫切需求。
在堅強的研發團隊與河洛生產的各式自動化設備的強力支援下，河洛燒錄中心隨時為客戶提供完整優質的解決方案，服務項目從自動化拆帶、燒錄、油墨打印/雷射刻印、打帶、烘烤到真空包裝等全製程作業，對於客製化的要求均能全力配合，圓滿達成。
IC測試代工服務介紹
IC 燒錄
支援IC種類：
- EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU、eMMC、UFS等。
支援IC封裝：
- DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN、WLCSP等。
IC廠牌：
- 美、日、台、歐系各大廠牌（詳見河洛每週更新網頁）
機台：
- 使用河洛AT3-310系列，可支援Tray、Tube、Tape等 I/O，生產流程皆受到嚴格的控管，以確保服務品質與產出。
油墨打印/雷射刻印
- 提供各種顏色的打點或至多4字的打印服務。
- 機台：鐳射機/自動打印機。
拆帶/打帶
- 庫存各型Carrier與Cover Tape配合各式IC封裝拆帶、打帶前嚴格的外觀檢驗。
- 可提供客製化的Carrier Tape。
3D光學掃腳檢驗
- TSOP 封裝。
- BGA 封裝。
- QFN & QFP 封裝。
烘烤/真空包裝
- 依客戶需求提供烘烤老化試驗並提供真空及濕度檢測紙特殊包裝。
客製化服務
- 可依客戶特殊產品設計專屬燒錄機台並提供IC量產的完整服務方案。
服務產能預設標準
- 平均時間：3.0秒／顆。
- 作業效能：95％。
- 作業時間：12小時／天。
河洛燒錄中心通過ISO 9001及ISO/TS 16949認證，佐以ERP及時管理系統、MES製造執行系統的輔助，各項制程均受到嚴格控管，以確保最佳的晶片編程品質、準確的產出與及時的交貨。河洛燒錄中心以其高效能、高效率在業界享有盛名。
IC燒錄代工服務流程
