ALL-300S 工程型萬用燒錄器
- 全新燒錄核心提供NAND Flash、eMMC等大容量IC優異且高速的燒錄表現
- 新一代高速核心，搭配USB3.1傳輸介面，燒錄速度大幅提升
- 輕巧且便攜式的架構設計
- 工程研發及QC檢驗之燒錄首選
產品分類:
相關商品:
- #ALL-300G2
更換Pack即可升級支援UFS
燒錄UFS速度業界最快
- 支援UFS 2.0, UFS 2.1, UFS 3.0及UFS 3.1
- 支援MIPI M-PHY V3.0
- UniPro Specification V1.6
- UFS Card Extension V1.0
- 支援2 Lane Gear 3 (Rate A/ Rate B)
- 支援19.2MHz / 26MHz RCLK 頻率
- 支援LUN分區讀寫
- 支援Descriptor, Attributes等設定
- 內建64G大容量記憶體 (可擴充)
- 支援 USB 3.1 Gen1 (USB3.0)，傳輸速度可達280 MB/s
超高速UFS讀寫速度
- Program 速度達230 MB/s
- Verify 速度達880 MB/s
產品特色
IC支援層面廣
- 支援IC種類: UFS, eMMC, eMCP, MCU/ MPU, NOR/NAND Flash EEPROM, SPI Memory, FPGA, CPLD, etc.
- 支援封裝種類: SOP, TSOP, QFP, BGA, QFN, SON, WLCSP, etc.
燒錄表現優異
- 自主研發的軟硬體，大容量IC燒錄表現優異
- 針對NAND大容量IC的燒錄速度比他牌燒錄器快3倍，針對UFS則比他牌快4倍
- 全腳位自動偵測，防止IC反向燒毀、接觸不良等問題
資料傳輸快速
- 支援USB 3.1 Gen1 (USB3.0)傳輸介面，燒錄速度大幅提升
新一代軟體操作介面
- 圖像化的操作介面
- 各項燒錄流程清楚顯示
- 同一個畫面顯示每個燒錄座狀況
軟體支援迅速
- 燒錄相關支援軟體每週更新與新增，可於網站上快速查詢或取得，對日後新產品的燒錄支援不慮匱乏
燒錄核心介紹
| ALL-300S Core |
新一代燒錄核心： 軟硬體燒錄核心架構修正，提供eMMC及大容量NAND Flash高速且高品質之燒錄表現。 |
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產品特色
高產出、高精度
- 搭載4吸嘴，產能最高可達3000 UPH
- 搭載4台ALL-200G或ALL-300G2燒錄器，最多可支援64
- IC取放更精準，將取放不良、IC彎角機率降到最低，並可支援1.5x1.5(mm) IC
支援所有包裝種類的IC取放及燒錄
- 支援IC種類: UFS, eMMC, eMCP, MCU/ MPU, NOR/NAND Flash EEPROM, SPI Memory, FPGA, CPLD, etc.
- 支援封裝種類: SOP, TSOP, QFP, BGA, QFN, SON, WLCSP, etc.
專業影像定位系統
- 上相機(130萬像素) 用於燒錄座定位
- 下相機(300萬像素) 用於IC定位
- 可選配2D或3D檢驗，檢驗IC外觀
人性化的介面
- IC型號、燒錄座種類、位置設定等資料完整儲存，換線不需再重新設定
- 簡潔易上手的操作介面，大幅降低操作失誤的可能性
- 提供完整系統、生產、警示等訊息，讓使用者掌握系統狀況
- 儲存詳盡的報表、日誌等資訊，以利日後追蹤
智慧化設定功能
- 雷射測距：自動偵測IC吸取高度
- IC及燒錄座(Socket)自動定位，降低換線時間至15分鐘
HiLoNET 自家研發製造執行系統
- 一鍵啟動作業員僅需刷BarCode即可取得燒錄資料並開始生產，有效減少人為失誤
- 電子看板圖像化並即時上傳各機台生產數據(如良率、UPH、腳座使用狀況等)，提供管理端第一時間間的生產追蹤
- 燒錄追蹤系統(PTS)詳細記錄單一工單在生產各端生產狀況及出貨追蹤，大數據整理並提供管理端所需的決策數據
支援各種包裝的進出料轉換
- 可自由搭配進出料裝置，支援Tray、Tape、Tube
進出料設備/選配
| 進出料設備 | |||
Auto tray - 535M
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Tape-out - 512M
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Tape-in
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Tube-in/Tube-out
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| 支援功能 | |||
Mark-346
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Inkjet-373
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雷射打印
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2D/3D
Inspection System |
燒錄核心介紹
| ALL-300G2 Core |
新一代燒錄核心： 軟硬體燒錄核心架構修正，提供eMMC及大容量NAND Flash高速且高品質之燒錄表現。 |
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| ALL-200G Core |
超高時脈核心線路設計大幅縮短新世代大容量記憶IC的燒錄時間，精密的腳位驅動線路，提供高速度、低雜訊、精準且穩定的燒錄訊號，滿足包括高速度低電壓等特殊IC類型的燒錄要求。 |
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產品特色
測試/燒錄一貫作業
- HV-256搭配自動測試系統HL-970進行多項MCU測試，完成後直接進行資料燒錄、腳位檢測、打點、捲帶封裝等一貫作業
硬體規格
TMU測試規格
AWG測試規格
其餘可測試規格
- Active load
- PPMU
- DPS
- Relay controller
- HVS
- Amplifier
- Attenuator
- DIG
測試服務流程圖
產品特色
測試/燒錄一貫作業
- HV-256搭配自動測試系統HL-970進行多項MCU測試，完成後直接進行資料燒錄、腳位檢測、打點、捲帶封裝等一貫作業
高產出、高精度
- 搭載4吸嘴及6台測試核心(HV-256)，可同時支援192個測試座
- 上相機(130萬像素): 燒錄座定位
- 下相機(300萬像素): IC定位
3D 腳位量測
- 搭載自製Leadscan設備，測試完後立即進行3D腳位檢測、2D外觀檢測
車用MCU首選
- 除了產能及精度的絕對優勢外，HL-970為河洛提供車用MCU測試的首選機台，為車用電子的客戶提供最高規格的支援
測試核心介紹
硬體規格
TMU測試規格
AWG測試規格
其餘可測試規格
- Active load
- PPMU
- DPS
- Relay controller
- HVS
- Amplifier
- Attenuator
- DIG
測試服務流程圖
量測項目
量測封裝
放大鏡模組
產品特色
高精度即時檢測
- 搭載4個Sensor感測器，影像處理速率為400張/s。依據噴膠形狀不同，搭配不同的Sensor Pattern以維持最高檢測精度
噴膠即時檢測/修補系統
- 可支援噴膠自動修復(斷膠、膠量不一)、Z-Tracking即時與機器手臂溝通
Z-Tracking
- Z-Tracking偵測行徑路徑上的障礙物，即時與機器手臂溝通進行Z軸高度調整以避免損壞
噴膠製程管理系統
- 除製程中的即時控管，生產完後會資料會自動存檔並製程報表，提供每一批製程高度的可追蹤性
自動化噴膠的最高規格
- Predator3D™ 為3D光學檢測及軟硬體整合的解決方案
- 既有的噴膠作業多是2D檢測，噴膠品質無法維持
- 噴膠作業及路徑檢驗需分開執行，製程效率低
- 軟體多要額外開發，造成大量人力及技術上的成本
從1983起，河洛便致力為業界提供價位合理、品質可靠的IC燒錄及測試解決方案，經過多年的耕耘，憑藉著優越的品質、周全的服務，河洛的萬用型IC燒錄器擁有極高的全球市佔率，銷售網遍及全世界40餘國。 今日，電動車產業搭載物聯網科技，河洛數年前即全面優化自身的產品線以及加強全球佈局，用最完整的解決方案放眼下一個關鍵的十年。
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車用電子
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未來一台電動車應視作一台在路上跑的電腦。以車用晶片之應用為例，從中控系統，盲點偵測的電子後視鏡到大小燈、雨刷控制等各式不同的微控制器(MCU)再加上車子上路後與路上交通號誌、路燈、車道線做溝通的資料即時處理晶片。這些功能的必要讓未來每一台電動車至少須裝載150顆晶片，意即光是車用晶片，市場上一年將有超過10億顆IC要燒錄並賦予功能。 為此，河洛除了推出少量多樣的全自動化設備、車用電子專用燒錄設備，並加強海外佈局以提供客戶最即時且高標準的燒錄需求。 |
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智慧城市、物聯網時代
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智慧城市的設計為國際上多國的經營共識，政府期待藉物聯網的力量優化城市基礎建設之效率及安全性。以自駕系統為例，智慧城市之藍圖擘劃的是除自駕車本身科技外，車子上路後還需要跟即時路上交通號誌、路燈、車道線做溝通。這些功能的技術涵義為上路後即時的路線設定/修正、路況判斷，也因此帶動未來IC大量圖檔儲存及處理的必要規格。 大量圖檔的即時儲存及處理需要IC本身具備大容量記憶體及高規格的行動傳輸介面如eMMC及UFS。河洛為支援這樣的記憶體規格，數年前即耗資百萬開發河洛獨家的UFS燒錄核心，在目前最新行動傳輸規格下取得比競爭對手快四至五倍之壓倒性燒錄效率及品質。 |
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消費性電子
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從智慧型手機、筆記型電腦的出現以至近年貼身物品如智慧手錶、手環，再到智慧家電居家安防系統，足以見得科技影響現代人生活的深度及廣度。而在所有功能日益完整的背後，智慧型產品代表著個別產品在資訊整合、傳輸快速等技術壁壘。河洛從約15年前即開發AT3-310系列全自動化系統以即時支援各廠商不同的應用，不同的IC，多年來累積支援超過10萬種不同的IC，成為各大EMS、IC設計廠商的長期供應商，並合計供貨超過500台自動化設備。 |
| 產品 | 檔案類型 | 說明 | 檔案大小 | 上傳日期 | 下載 |
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ALL-300S 工程型萬用燒錄器
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